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NW-ZX505 安卓 高解析度音乐播放器 黑

预售
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预售规则

1. 本《预售规则》是《产品销售条款和条件》("一般销售条款")的补充,除本《预售规则》特别规定的以外,关于预售商品的交易将遵循一般销售条款。

2. 预售商品可能需您先支付订金,也可能需您一次性支付全款。具体以预售商品的详情页面及提交订单页面展示为准。

3. 客户购买需支付订金的预售商品的,应在预售商品提交订单后三十分钟内支付订金,预售结束时,请至“My Sony”-“我的账户”-“我的订单”中查找相应预售商品的订单并在预售商品的尾款开放支付后24小时内完成尾款的支付。请注意尾款开放支付的时间,关注短信推送的消息,及时支付尾款。在全额尾款支付完成后购买合同成立。

4. 客户购买一次性支付全款的预售商品的,应在预售商品提交订单成功后24小时内支付货款。在全额货款支付完成后购买合同成立。

5. 若预售商品任意一笔款项(包括订金)超出付款时限,索尼有权关闭该订单。

6. 定制类预售商品不支持七天无理由退货。

7. 除非另有约定,索尼只有在收到全部货款后才有义务向客户发货。发货时间请以预售商品详情页面中关于“发货时间”的描述为准。索尼将按照尾款支付成功时间顺序安排发货。

8. 您对预售规则有任何疑问,请联系客服咨询。

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高音质
低电阻机身
通过一体切割(刻制)铝制底座实现了音质和硬度的提升,降低了电阻值。
实现清晰且强有力的低音。
低电阻底座
后面板采用铝材
实现非磁性材料、低电阻和坚固的薄型面板,
让声音通透低失真。
镀铜模块底板
镀铜块利用机器的内部空间。与传统的板件*(NW-ZX300系列)相比,重量提高约3倍,增强数字接地。横跨音域实现清晰的音质。
模拟模块的电源系统增强
4.4平衡接口:导电聚合物铝固体电容器 (FT CAP2) 单元
4个FT CAP(铝制固态聚合物电解电容器)升级到4个导电聚合物铝固体电容器 (FT CAP2) 单元,用于加强实现平衡输出的数字模块 (S-Master HX) 的供电。改善了人声和乐器的通透度,实现清晰且强有力的低音。
3.5音频接口:POSCAP电容翻倍
POSCAP电容翻倍,用于加强实现非平衡输出的数字模块 (S-Master HX) 的供电。电容器尺寸是NW-ZX300系列的约8.2倍,而4颗POSCAP电容从47μF (NW-ZX300系列) 升级到100μF。改善了低频,呈现性能和空间感。
源自DMP-Z1的
新型高音质无铅焊料
耳机输出部分、电池和双电层电容器部分应用索尼原装新型焊料。通过新开发的含金型高音质无铅焊料提升音质。音乐表现华丽而充满动感,实现明亮的人声效果。
数字/模拟分离(噪声隔离电路设计)
通过大幅降低噪声,改善了信噪比。
薄膜电容器
配备新开发的薄膜电容器,实现通透宽广的高频范围、真切的人声和有力的低频。
高音质电阻器
使用高音质大电阻器作为耳机输出的LC滤波器。
大容量、低ESR
双电层电容器 (EDLC)
实现清晰且强有力的低音,并努力降低噪音。
为S-Master HX集成电路
打造的高音质焊料
实现通透柔和的声音
紧凑型低相噪晶体振荡器
两个兼容100MHz的紧凑型低相噪晶体振荡器:用于44.1kHz系统和48kHz系统。
信号路径优化
使用OFC线缆作为板载放大器和耳机插孔的配线。非平衡单端左/右地线也彼此分离。
黑胶唱片处理器
通过拾音器实现低频共振,改善耳机或扬声器的初始灵敏度 ( 低频范围 ) ; 细微的表面噪声和刮擦噪声,改善耳机/扬声器的初始灵敏度 ( 低频到高频范围 ) ; 从扬声器到转盘的声学反馈产生的丰富音效。
Φ4.4平衡连接
NW-ZX500系列同样支持4.4平衡口
通过平衡连接,可以实现左右声道分离,避免串扰
可以获得高信噪比,优秀的声音分离和大推力。
高解析度音频无线功能
凭借出众的无线编解码器LDAC,可享受高解析度音质的音乐数字流。该功能提供的比特率是标准BLUETOOTH®技术的约3倍,多种音乐可获得出色的聆听体验。

搭载了LDAC或HWA的播放器才能认证Hi-Res Audio Wireless。
新Android 9.0
通过使用Android 9.0,实现无电脑内容管理。新Walkman®支持多种音乐来源。
内置“Walkman®音乐播放器APP”
可以运用Walkman®音效技术对声音进行设置,聆听高品质音乐。
不仅适用于本地内容,还适用于流媒体服务。
磁带式播放界面
为了致敬1979年问世的首款Walkman® TPS-L2,使用NW-ZX500系列播放歌曲时,
屏幕界面将会根据歌曲格式自动调整为不同的磁带样式。
尺寸
机身体积几乎不变的情况下,屏幕尺寸扩大*约16%至3.6英寸
*对比NW-ZX300系列
可购配件
  • 皮套
  • 屏幕保护膜
播放器对比
  NW-WM1Z NW-WM1A NW-ZX500系列 NW-ZX300系列
电源增强 FT CAP FT CAP FT-CAPⅡ x4
(用于BTL)
(源自DMP-Z1)
FT CAP
—— —— POS-CAP x4(用于SE)
(100μF)
POS-CAPx4(用于SE)
(47μF)
专用电池组(5根连接线,
降低电池保电路
基板的电阻)
专用电池组(5根连接线,
降低电池保电路
基板的电阻)
专用电池组
(降低电池保护电路
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(降低电池保护电路
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双电层电容器(EDLC) 双电层电容器(EDLC) 双电层电容器(EDLC) 双电层电容器(EDLC)
音频电路设计 优化的基板布局分离
模拟数字与功率模块
优化的基板布局分离
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优化的基板布局分离
模拟数字与功率模块
S-Master HX集成电路
(普通无铅焊料)
S-Master HX集成电路
(普通无铅焊料)
S-Master HX集成电路
(高音质无铅焊料)
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(高音质无铅焊料)
高音质无铅焊料 高音质无铅焊料 新型高音质无铅焊料
(源自DMP-Z1)
高音质无铅焊料
一般薄膜电容器 一般薄膜电容器 薄膜电容器
(微调镀层厚度等)
薄膜电容器
(微调镀层厚度等)
高音质电阻器 MELF电阻器 高音质电阻器 高音质电阻器
时钟优化 大型低相噪晶体振荡器
(适用于44.1kHz系统x1
和48kHz系统x1)
大型低相噪晶体振荡器
(适用于44.1kHz系统x1
和48kHz系统x1)
紧凑型低相噪晶体振荡器
(适用于44.1kHz系统x1
和48kHz系统x1)
紧凑型低相噪晶体振荡器
(适用于44.1kHz系统x1
和48kHz系统x1)
*1,系统占用部分内存,实际可用内存约为6.26GB。
*2,系统占用部分内存,实际可用内存约为49GB。
LDAC高音质无线传输技术
LDAC可传输约3倍于普通Bluetooth的数据(在最高990kbps的传输速度下),让你在无线情况下欣赏Hi-Res Audio音乐时,可以聆听到接近Hi-Res Audio的音质。
Hi-Res AUDIO
高解析度音频包含的声音信息量约为CD的6.5*倍。高解析度音频的音质更接近原音,可以感受到歌手气息和现场音乐感等以往CD中无法聆听到的细节及氛围。 *192kHz/24 bit下
DSEE HX
DSEE HX™能让压缩声源的音质超越CD的音质。现有声源将提升到高解析度音频的同等音质。
S-Master HX 全数字放大器
支持以PCM转换的形式播放DSD格式。在连接支持DSD的耳机放大器时,可以输出原生DSD格式。
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主要规格
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