高音质
低电阻机身
通过一体切割（刻制）铝制底座实现了音质和硬度的提升，降低了电阻值。
实现清晰且强有力的低音。
实现清晰且强有力的低音。
低电阻底座
后面板采用铝材
实现非磁性材料、低电阻和坚固的薄型面板，
让声音通透低失真。
让声音通透低失真。
镀铜模块底板
镀铜块利用机器的内部空间。与传统的板件*(NW-ZX300系列)相比，重量提高约3倍，增强数字接地。横跨音域实现清晰的音质。
模拟模块的电源系统增强
4.4平衡接口：导电聚合物铝固体电容器 (FT CAP2) 单元
4个FT CAP（铝制固态聚合物电解电容器）升级到4个导电聚合物铝固体电容器 (FT CAP2) 单元，用于加强实现平衡输出的数字模块 (S-Master HX) 的供电。改善了人声和乐器的通透度，实现清晰且强有力的低音。
3.5音频接口：POSCAP电容翻倍
POSCAP电容翻倍，用于加强实现非平衡输出的数字模块 (S-Master HX) 的供电。电容器尺寸是NW-ZX300系列的约8.2倍，而4颗POSCAP电容从47μF (NW-ZX300系列) 升级到100μF。改善了低频，呈现性能和空间感。
源自DMP-Z1的
新型高音质无铅焊料
新型高音质无铅焊料
耳机输出部分、电池和双电层电容器部分应用索尼原装新型焊料。通过新开发的含金型高音质无铅焊料提升音质。音乐表现华丽而充满动感，实现明亮的人声效果。
数字/模拟分离（噪声隔离电路设计）
通过大幅降低噪声，改善了信噪比。
薄膜电容器
配备新开发的薄膜电容器，实现通透宽广的高频范围、真切的人声和有力的低频。
高音质电阻器
使用高音质大电阻器作为耳机输出的LC滤波器。
大容量、低ESR
双电层电容器 (EDLC)
双电层电容器 (EDLC)
实现清晰且强有力的低音，并努力降低噪音。
为S-Master HX集成电路
打造的高音质焊料
打造的高音质焊料
实现通透柔和的声音
紧凑型低相噪晶体振荡器
两个兼容100MHz的紧凑型低相噪晶体振荡器：用于44.1kHz系统和48kHz系统。
信号路径优化
使用OFC线缆作为板载放大器和耳机插孔的配线。非平衡单端左/右地线也彼此分离。
黑胶唱片处理器
通过拾音器实现低频共振，改善耳机或扬声器的初始灵敏度 ( 低频范围 ) ; 细微的表面噪声和刮擦噪声,改善耳机/扬声器的初始灵敏度 ( 低频到高频范围 ) ; 从扬声器到转盘的声学反馈产生的丰富音效。
支持Φ4.4平衡输出
平衡输出将左右声道分离，避免了信号之间的串扰，从而实现高分离度、高信噪比和低失真的细腻声音。
高解析度音频无线功能
凭借出众的无线编解码器LDAC，可享受高解析度音质的音乐数字流。该功能可以传输约3倍（或以上）于AAC或者SBC编码方式的数据量（最高传输速度约为990 kbps），多种音乐可获得出色的聆听体验。*3
搭载了LDAC或HWA的播放器才能认证Hi-Res Audio Wireless。
搭载了LDAC或HWA的播放器才能认证Hi-Res Audio Wireless。
新Android 9.0
通过使用Android 9.0，实现无电脑内容管理。新Walkman®支持多种音乐来源。
内置“Walkman®音乐播放器APP”
可以运用Walkman®音效技术对声音进行设置，聆听高品质音乐。
不仅适用于本地内容，还适用于流媒体服务。
不仅适用于本地内容，还适用于流媒体服务。
尺寸
机身体积几乎不变的情况下，屏幕尺寸扩大*约16%至3.6英寸
*对比NW-ZX300系列
可购配件
- 皮套
- 屏幕保护膜
播放器对比
| NW-WM1Z | NW-WM1A | NW-ZX500系列 |
NW-ZX300系列 | |
| 电源增强 | FT CAP | FT CAP | FT-CAPⅡ x4 （用于BTL） （源自DMP-Z1） |
FT CAP |
| —— | —— | POS-CAP x4（用于SE） （100μF） |
POS-CAPx4（用于SE） （47μF） |
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| 专用电池组（5根连接线， 降低电池保护电路 基板的电阻） |
专用电池组（5根连接线， 降低电池保护电路 基板的电阻） |
专用电池组 （降低电池保护电路 基板的电阻） |
专用电池组 （降低电池保护电路 基板的电阻） |
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| 双电层电容器(EDLC) | 双电层电容器(EDLC) | 双电层电容器(EDLC) | 双电层电容器(EDLC) | |
| 音频电路设计 | 优化的基板布局分离 模拟数字与功率模块 |
优化的基板布局分离 模拟数字与功率模块 |
优化的基板布局分离 模拟数字与功率模块 |
优化的基板布局分离 模拟数字与功率模块 |
| S-Master HX集成电路 （普通无铅焊料） |
S-Master HX集成电路 （普通无铅焊料） |
S-Master HX集成电路 （高音质无铅焊料） |
S-Master HX集成电路 （高音质无铅焊料） |
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| 高音质无铅焊料 | 高音质无铅焊料 | 新型高音质无铅焊料 （源自DMP-Z1） |
高音质无铅焊料 | |
| 一般薄膜电容器 | 一般薄膜电容器 | 薄膜电容器 （微调镀层厚度等） |
薄膜电容器 （微调镀层厚度等） |
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| 高音质电阻器 | MELF电阻器 | 高音质电阻器 | 高音质电阻器 | |
| 时钟优化 | 大型低相噪晶体振荡器 （适用于44.1kHz系统x1 和48kHz系统x1） |
大型低相噪晶体振荡器 （适用于44.1kHz系统x1 和48kHz系统x1） |
紧凑型低相噪晶体振荡器 （适用于44.1kHz系统x1 和48kHz系统x1） |
紧凑型低相噪晶体振荡器 （适用于44.1kHz系统x1 和48kHz系统x1） |
*1，系统占用部分内存，实际可用内存约为6.26GB。
*2，系统占用部分内存，实际可用内存约为48.64GB。
*3，LDAC可以根据你的无线环境选择不同的传输速度。
注：需要Bluetooth连接的两台设备同时具有LDAC技术功能时，才可实现LDAC传输功能。
*2，系统占用部分内存，实际可用内存约为48.64GB。
*3，LDAC可以根据你的无线环境选择不同的传输速度。
注：需要Bluetooth连接的两台设备同时具有LDAC技术功能时，才可实现LDAC传输功能。
