• 比上一代^*动铁单元尺寸小约30%
• 灵敏度提高
• 新的动铁单元在超高频音域拥有更大音量

带来更清晰的高音

• 索尼新研发的这种混合结构，实现了小体积带来的高音质体验。
• 一个动圈单元+一个动铁单元。耳机里只有两个驱动单元，
  上一代^*型号耳机里有3个驱动单元。
• 耳机尺寸减小。佩戴时耳机更贴近耳朵，不会有明显凸出
  部分，不仅佩戴更服帖，且佩戴美观度提高。

上一代^*型号
耳机腔体中有3个驱动单元
*上一代指XBA-A1,A2,A3,Z5

新型号
耳机腔体中只有2个驱动单元

通过将声管连接至驱动单元后面的扩展声腔装置，精确地控制空气流通。用一个全频单元可实现低音到高音平衡、中音浑厚且出色的广阔音场，以及流畅的声音呈现。

*声场控制技术仅限XBA-N3AP、XBA-N3BP。

配备LCP 振膜的9 mm 高灵敏度驱动单元采用外
磁型磁路，能增加驱动力，尺寸虽小，低音表现
却比大尺寸驱动单元更佳。此外，振膜所采用的
LCP 材质，使音调更清晰。

*配备LCP 振膜的9 mm 高灵敏度驱动型号仅限XBA-N3AP、XBA-N3BP。

借助Sony耳机连接线MUC-M2BT1 / M12SB1 / M12BL2 / M12SM2（另售），可以欣赏音质更高的声音。当平衡连接耳机连接线与便携式耳机放大器配对使用时，即可配置平衡连接。

连接线表面的细小槽纹可减少缠绕现象。

镀银的OFC（无氧铜）线束可减少信号传输损失。